無錫吉致電子25年研發(fā)生產——淺槽隔離拋光液/STI Slurry拋光液/淺溝槽隔離化學機械拋光液/淺溝槽隔離Slurry/淺槽隔離研磨拋光液/STI淺槽隔離平坦化拋光液slurry/淺溝槽隔離拋光液拋光漿料slurry/吉致電子STI拋光液

產品簡介：STI Slurry 適用于集成電路當中的銅互連工藝制程中銅的去除和平坦化。

具有高的銅去除速率，碟型凹陷可調，低缺陷等特性。可應用于邏輯芯片以及3D NAND和DRAM芯片等量產使用。清除集成電路中銅拋光后表面的拋光顆粒和化學物殘留，以防銅表面腐蝕，降低表面缺陷。

我司產品優(yōu)點： 

1.懸浮性好，不易沉淀，使用方便。

2.顆粒分散均勻，不團聚，軟硬度適中，有效避免拋光過程中由于顆粒團聚導致的工件表面劃傷缺陷。

3.運用拋光過程中的化學新作用，提高拋光速度，改善拋光表面的質量。

4.分散性好、乳液均一，程度提升拋光速率的同時降低微劃傷的概率，可以提高拋光精度。

5.無粉塵產生，關注環(huán)保和人體健康安全。

可定制化：我們的拋光液可以根據(jù)客戶需求定制不同的PH、粒徑、濃度、穩(wěn)定離子等。

包裝方式：25KG/桶(也可依客戶需求)