時至今日，全球半導體競爭正變得越來越激烈，半導體競爭漸漸成為了國家角力的一大戰(zhàn)略領域。中美兩國自不必說，前段時間，韓國公布了10年投資510萬億韓元（約合3萬億人民幣）的計劃，力爭建設半導體強國。

近日，日本也計劃著推出國家芯片計劃，加劇了該行業(yè)的全球競爭。

據(jù)日本經(jīng)濟產業(yè)省(MinistryofEconomy,TradeandIndustry)上周五的一份報告，日本將把半導體行業(yè)的增長視為一個“國家項目”(nationalproject)，與食品和能源行業(yè)同等重要。政府將支持在日本建立制造基地，包括通過與海外芯片代工廠的合資企業(yè)。

據(jù)了解，日本原來是半導體工業(yè)強國，上世紀八九十年代，日本更是半導體行業(yè)里的領頭羊。然而，據(jù)彭博數(shù)據(jù)，日本在全球半導體銷售中的份額從1988年的50%下降到2019年的10%。因此，日本此次打算重振半導體行業(yè)，野心可見之大。

此外，經(jīng)濟產業(yè)省還將尋求對被認為在支持全球供應鏈方面具有戰(zhàn)略意義的現(xiàn)有芯片工廠進行大幅改造，并加強后5G系統(tǒng)所需的芯片開發(fā)，支持綠色創(chuàng)新。

報告還稱，日本政府將確定對國家特別重要的領域，并考慮在對常規(guī)產業(yè)采取的政策之外給予特殊待遇(specialtreatment)。