由于在硅晶絕緣體晶片（SOI wafer）的硅表層之下是薄薄的玻璃或二氧化硅絕緣層，因此采用這種晶片的芯片，在提供更快的交換速度、消耗較少的能量、產(chǎn)生較小的電流漏泄的同時(shí)，也 使其所用的組件能更緊密地結(jié)合在一起。盡管由于高昂的成本，迄今為止絕緣硅（SOI）的用途主要還限于那些追求高性能或低能量消耗的任務(wù)，但這項(xiàng)技術(shù)在逐 漸為更多的人所接受，特別是在領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域。為什么會(huì)如此呢？由于采用硅晶絕緣體晶片，芯片設(shè)計(jì)師能在更小的區(qū)域內(nèi)部署更多的電路，這樣每個(gè)晶片上 的芯片數(shù)量就增加了。
　　“絕緣硅正在成為主流。對(duì)于90nm及以下電路，它開始成為設(shè)計(jì)師的主要選擇。”法國(guó)Soitec集團(tuán)CEO André-Jacques Auberton-Hervé說道。全球80%的硅晶絕緣體晶片來自該集團(tuán)。作為實(shí)例，他提到了該集團(tuán)硅晶絕緣體晶片銷售額的飛速增長(zhǎng)，到3月底結(jié)束的財(cái) 年中，銷售增長(zhǎng)率為90%，總銷售額為3.1億美元。Soitec的目標(biāo)是滿足不斷增長(zhǎng)的行業(yè)需求，為此，它投資4.2億美元建造了新的工廠，到2008 年，該廠能生產(chǎn)100萬片12英寸硅晶絕緣體晶片。
　　
　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)（Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI）估計(jì)，2005年，全球硅晶絕緣體晶片銷售會(huì)將近翻番，從前一年的2.34億美元增加到4.05億美元。 Semico Research預(yù)計(jì)，到2009年，硅晶絕緣體晶片銷售將會(huì)再次翻番，達(dá)到9.11億美元。盡管如此，據(jù)SEMI估計(jì)，去年硅晶絕緣體晶片僅占全球晶圓 銷售的5%，而且在硅的總發(fā)貨量中更是只占了1%。
　　
　　原因主要在于硅晶絕緣體晶片的生產(chǎn)步驟更多、成本更是高達(dá)普通晶片（也稱塊狀硅）的四倍還多。但是，隨著芯片廠商將生產(chǎn)重心從8英寸晶圓更多地轉(zhuǎn)向高效的12英寸晶圓，而所生產(chǎn)的芯片上的電路也日益縮小，這種成本上的劣勢(shì)也在減少。
　　
　　根據(jù)Semico分析師Joanne Itow的計(jì)算，如果將包括封裝和測(cè)試在內(nèi)的所有生產(chǎn)費(fèi)用都計(jì)入話，采用絕緣硅，每個(gè)芯片的成本只增加了5%。“當(dāng)我們將芯片的所有其他成本也算進(jìn)來時(shí)， 絕緣硅的成本著實(shí)下降了很多。”她還補(bǔ)充說，為了充分利用絕緣硅的密度優(yōu)勢(shì)而進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)時(shí)，絕緣硅的成本甚至能比塊狀硅最多低40%，特別是對(duì)于采用 90nm及以下技術(shù)的芯片而言就更是如此。
　　
　　IBM院士Ghavam Shahidi表示，自2000年以來該公司就一直在其微處理器中使用絕緣硅。他還說，如今，絕大多數(shù)IBM處理器和游戲用芯片（包括為微軟和索尼生產(chǎn)的芯片）都采用的是絕緣硅。
　　
　　另一家較早采用絕緣硅的廠商Freescale，目前正在研發(fā)用于45nm芯片的第五代絕緣硅技術(shù)。該公司硅技術(shù)解決方案總監(jiān)Suresh Venkatesan表示，通過采用絕緣硅，他的公司生產(chǎn)出的芯片在速度提升15%的同時(shí)，耗能節(jié)約了20%，相當(dāng)于將芯片技術(shù)提升了約0.5代。
　　
　　Semico的Itow還表示，較早采用絕緣硅技術(shù)的廠商因而擁有一定的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，但是她預(yù)計(jì)，隨著用于設(shè)計(jì)絕緣硅芯片的工具和工藝的逐漸推廣，這種優(yōu)勢(shì)會(huì)越來越小。她說，“絕緣硅技術(shù)會(huì)很快地流行起來，這個(gè)行業(yè)的每個(gè)人學(xué)習(xí)新知識(shí)都很快。”