研磨加工（拋磨）使用微細(xì)游離磨粒研磨膏和軟質(zhì)研磨布，以壓力復(fù)制方式來進(jìn)行的，是很久以來就使用的一般方法。超精加工及珩磨加工等，主要以圓筒零件的內(nèi)外表面的鏡面化為目標(biāo)的固定磨粒方式的研磨加工也很早就已應(yīng)用。但最近在以硅片為中心的高功能材料的研磨方面，游離磨粒研磨方式仍占?jí)旱箖?yōu)勢(shì)。這是因?yàn)檫@些材料不僅對(duì)其平面度和真圓度等形狀精度要求嚴(yán)格，而且也嚴(yán)格要求有極高的平滑性和加工表面的無(wú)擾亂性，這樣比起結(jié)合劑材料的強(qiáng)度和磨粒突出高度直接影響加工精度的固定磨粒方式，可以說有微細(xì)磨粒的均一穩(wěn)定作用和軟質(zhì)研磨布的壓力緩沖作用的游離磨粒研磨方式則有利。
　　可是，近年來隨著磨削裝置的高剛性化、高精度化，磨削砂輪的超微細(xì)化，砂輪調(diào)整技術(shù)（修整、整形）的高超化等的發(fā)展，鏡面磨削正逐步達(dá)到實(shí)用水平。另外，機(jī)械化學(xué)磨粒砂輪等適于研磨加工的特殊砂輪的開發(fā)也很活躍，這樣固定磨粒研磨加工的特殊砂輪的開發(fā)也很活躍，這樣固定磨粒研磨加工的可能性，實(shí)現(xiàn)性急速提高。基于這種情況，日本磨粒加工學(xué)會(huì)于2001年成立了“超精密固定磨粒加工千年研究會(huì)”分會(huì)，并開始對(duì)21世紀(jì)有希望的固定磨粒研磨加工實(shí)用化的實(shí)況調(diào)查和提出課題。近年分會(huì)主辦召開了“探求硅片加工技術(shù)的突破——對(duì)固定磨粒研磨工具的期待和課題”的座談會(huì)。