近期突發(fā)公共衛(wèi)生事件防控中催生的新型消費、升級消費培育壯大起來，使實物消費和服務消費得到回補。并且要加快5G網絡、數據中心等新型基礎設施建設進度。金太陽近期因轉產口罩機而備受市場資金關注，而其精密研磨拋光主營業(yè)務在5G行業(yè)高景氣下也將實現(xiàn)爆發(fā)。

隨著5G建設加速，5G核心設備、數據中心、終端等迎來全面爆發(fā)。以手機終端為例，2020年被定義為“5G手機元年”，眾多終端品牌緊跟5G研發(fā)速度，以華為、vivo、OPPO、小米為代表的國內智能終端企業(yè)從2019年下半年至今，不斷有5G手機新品面世。據中國信通院2月發(fā)布的《2020年1月國內手機市場運行分析報告》，2020年1月，國內手機市場總體出貨量2081.3萬部，其中5G手機有546.5萬部；上市新機型34款，5G手機8款。2019年全年5G手機出貨量為1376.9萬部，今年1月出貨量已經是去年全年出貨量的40%。

隨著5G商用化進程加速，智能手機結構件型材的迭代更新，如手機后蓋去金屬化，為涂附磨具及其關聯(lián)產品帶來巨大的市場空間和發(fā)展機遇。如國內涂附磨具行業(yè)標桿性龍頭企業(yè)金太陽正積極布局5G賽道，把握精密加工發(fā)展機會。

據了解，金太陽專注于新型研磨拋光材料的生產研發(fā)和銷售業(yè)務，重點發(fā)力陶瓷、玻璃、新型材料手機背板磨拋設備技術的研發(fā)制造，涉及3C電子、汽車制造、汽車售后、航天航空、家電、家具、船舶、機械、建筑、冶金、能源、珠寶、樂器、醫(yī)學美容等傳統(tǒng)和新興行業(yè)。尤其是在3C電子、汽車專用研磨材料領域，公司的研發(fā)技術已接近國際領先水平，產品已進軍到國內外主要手機品牌、歐美主流汽車制造廠及汽車售后市場。

金太陽此前在互動平臺回復投資者提問時表示，公司能提供從加工工藝到研磨拋光的一體化解決方案，具備手機中框的精加工和表面的鏡面拋光、5G 天線的發(fā)射板、攝像頭裝飾圈和屏下識別圈和藍牙耳機的高精密轉軸等零部件的研發(fā)生產能力和穩(wěn)定客戶資源。

業(yè)內人士分析認為，金太陽在3C電子領域等擁有高精密轉軸等零部件的研發(fā)生產能力和穩(wěn)定客戶資源，將受益5G商用的快速推進，特別是接下來的5G換機潮，將為公司帶來新一輪發(fā)展機遇。