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官方微信摘要 復合材料一般以增強材料與基體材料的名稱來命名。將增強材料的名稱放在前面，基體材料的名稱放在后面，再加上“復合材料”，即為材料名。為書寫簡便，也可僅寫增強材料和基體材料的縮寫名稱。
復合材料一般以增強材料與基體材料的名稱來命名。將增強材料的名稱放在前面，基體材料的名稱放在后面，再加上“復合材料”，即為材料名。為書寫簡便，也可僅寫增強材料和基體材料的縮寫名稱。
復合材料一般以增強材料與基體材料的名稱來命名。將增強材料的名稱放在前面，基體材料的名稱放在后面，再加上“復合材料”，即為材料名。為書寫簡便，也可僅寫增強材料和基體材料的縮寫名稱。
隨著電子器件不斷向小型化、高功率方向發展，芯片和功率模塊的散熱問題日益突出。高導熱封裝材料成為電子產業的關鍵瓶頸之一。在眾多候選材料中，金剛石/鋁（di...
引用本文：王奔,唐家杰,楚閎迪,張棋.砂輪種類及冷卻方式對SiCf/SiC陶瓷基復合材料磨削質量的影響[J].金剛石與磨料磨具工程,2025,45(2)...
Coherent發布新型金剛石-碳化硅（diamond-SiC）復合材料，其各向同性導熱系數超800W/m·K，是銅的兩倍，且熱膨脹系數與硅高度匹配，可直接集成于半導體器件。該材料...
近日，哈工大從事金剛石/銅復合材料的制備研究人員在材料科學國際期刊《MaterialsLetters》上題為EnhancedThermalConduct...
2月7日，2025年聊城市春季重大項目集中開工現場推進會在全市范圍內隆重舉行，聊城開發區作為重要分會場之一，同步啟動了新一輪重大項目的建設熱潮。此次集中...
金剛石與銅即使在高溫下仍潤濕不良以及難以形成中間碳化物的特點，導致金剛石/銅復合材料界面結合情況較差，界面熱阻較高，使得復合材料熱導率難以達到預期。因此，提高金剛石/銅復合材料導熱...
近幾十年來，電子工業的發展推動了電子元件的集成和小型化，高性能電子器件的快速發展使得高效散熱成為關鍵問題。金剛石復合材料作為下一代散熱器和電子包裝材料的...
金融界2024年12月4日消息，國家知識產權局信息顯示，湖南良誠新材料科技有限公司申請一項名為“一種金剛石-銅復合材料及其制備方法”的專利，公開號CN119061387A，申請日期...
近日，江蘇省工業和信息化廳印發《江蘇省重點新材料首批次應用示范指導目錄（2024年版）》，將重點發展的新材料分為先進基礎材料、關鍵戰略材料、前沿材料三部...
3月28日，中國超硬材料網市場總監劉小雨、市場經理高峰一行走...
公元1278年，此時的南宋就如零丁洋里的一片到處漏水的孤舟，...
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