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官方微信摘要 道·科寧復(fù)合半導(dǎo)體方案公司稱已與美海軍研究局簽訂了一份價(jià)值360萬美元的合同，開發(fā)碳化硅半導(dǎo)體材料技術(shù)。這種技術(shù)對于寬能帶隙設(shè)備的開發(fā)具有十分重要的意義，可用于支持包括先進(jìn)雷達(dá)系統(tǒng)...
道·科寧復(fù)合半導(dǎo)體方案公司稱已與美海軍研究局簽訂了一份價(jià)值360萬美元的合同，開發(fā)碳化硅半導(dǎo)體材料技術(shù)。
這種技術(shù)對于寬能帶隙設(shè)備的開發(fā)具有十分重要的意義，可用于支持包括先進(jìn)雷達(dá)系統(tǒng)、基于手機(jī)的系統(tǒng)、混合電力車輛以及能量柵格網(wǎng)絡(luò)在內(nèi)的新興高頻和高能系統(tǒng)和設(shè)備。該公司稱將投資提高碳化硅半導(dǎo)體材料的快速生產(chǎn)能力，制造直徑達(dá)到100毫米的碳化硅基
片。
半導(dǎo)體碳化硅材料可應(yīng)用于許多先進(jìn)的軍用電子系統(tǒng)，例如海軍的高性能雷達(dá)系統(tǒng)以及陸軍坦克自推進(jìn)研究、開發(fā)和工程中心正在開發(fā)的電力車輛。道·科寧公司從2003年開始介入碳化硅技術(shù)的開發(fā)，開發(fā)工作由位于密歇根州的生產(chǎn)廠進(jìn)行。
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