我國集成電路制造產業發展總體向好

　　（一）制造業發展進入快車道，產業營收高速增長。

　　我國集成電路產業實力快速提升，制造業保持高速增長態勢。在市場和政策的雙輪驅動下，根據中國半導體行業協會統計，2016年中國集成電路產業銷售額達到4335.5億元，同比增長20.1%。產業結構趨于平衡，設計、制造、封測的銷售額分別為1644.3億元、1126.9億元及1564.3億元。制造業銷售額持續提升，增速達到25.1%，在產業鏈各環節中最高。

　　龍頭企業銷售額不斷增加，部分企業實現持續盈利。中芯國際先進制程出貨量穩步提升，華虹宏力、華潤微電子等8英寸生產線滿負荷運行。中芯國際2016年在全球純晶圓代工企業營收排名中位列第四，銷售額達29.2億美元，同比增長30.3%。華虹宏力保持了連續24個季度盈利，銷售收入創歷史新高（7.12億美元），凈利潤達到1.29億美元，增長14.5%，在全球位列第八。

　　（二）制造工藝不斷提升，產能持續擴張。

　　晶圓制造企業技術工藝不斷提高。中芯國際推出的28nm工藝已經為國內外多家企業進行穩定代工。16nm工藝研發穩步推進，65nm及以下工藝的銷售額占總銷售額的44.6%。華力微電子開發的55nm圖像傳感器工藝，是目前國內最先進的圖像傳感器工藝平臺。受惠于智能手機攝像頭市場需求提升，華力微電子的圖像處理器芯片出貨持續穩定增長。華虹宏力擁有全面的嵌入式非易失存儲器工藝平臺組合，涵蓋Flash、EEPROM、MTP、OTP等技術，在CMOS-MEMS傳感器制造方面，成功實現了MEMS器件與標準CMOS工藝及生產線的全兼容。

　　（三）制造產能逐年增加，產能占比日趨合理。

　　我國制造業產能逐年增加，成為全球增長的新動力。根據ICInsights數據顯示，2016年國內晶圓月產能為184.9萬片（折算8英寸），占全球總產能的10.8%。從產能變化情況來看，2000年后，我國制造業產能提升經歷了兩次浪潮，每次浪潮持續5~7年。第一次為2002年~2007年，第二次從2014年開始，預計將持續到2021年。2014年以后，我國新增產能占全球新增產能的30%以上，成為全球晶圓產能增長的新動力。

　　制造業加快轉型升級，產能分布日趨合理。從我國晶圓產能分布來看，12英寸晶圓產能近年來加速攀升，2016年達到101.7萬片/月（折算8英寸值，下同），產能占比達到55%，已超過200mm和150mm及以下。8英寸晶圓產能穩步增長（10年CAGR為6.2%），達到62.5萬片/月。6英寸及以下晶圓產能達到10.7萬片/月，且增長相對緩慢（10年CAGR為2.7%）（數據來源于ICinsight）。

　　全國多地形成建廠熱潮，新建廠房數量不斷增加。國家和各地方均高度重視集成電路的發展，在《國家集成電路產業發展推進綱要》等相關政策的帶動下，以及各類基金的推動下，多地形成晶圓廠建設熱潮。根據國際半導體設備與材料產業協會（SEMI）統計，全球在2017年~2020年間將投產的半導體晶圓廠為62個，其中26個位于中國大陸境內，占比高達42%，其中多數為晶圓代工廠。

　　晶圓廠投資不斷增加，產能供給持續擴大。據Gartner統計，2021年我國將有19個12英寸晶圓廠，總產能將達到207萬片/月（未折算8英寸，下同），內資晶圓廠產能將達到119.5萬片/月，占比達到57.7%。其中，存儲器月產能達到129.5萬片，邏輯代工達到77.5萬片。如果所有項目按期達產，《中國制造2025》中設定的2020年制造產能達70萬片，2025年達100萬片12英寸晶圓產能的目標可以完成。

　　供需問題是產業目前面臨的核心問題

　　我國集成電路制造業仍面臨著諸多問題，制約著集成電路產業的整體發展。產業鏈、資金和人才等供需矛盾是最主要的矛盾。

　　設計制造“兩頭在外”問題仍在持續。我國制造業飛速發展，但主要為海外客戶代工；芯片設計業高速增長，但主要依賴海外制造資源。中芯國際2016年來自中國客戶的銷售額不足營收的一半。在此背景下，國內代工廠擴大產能未必能直接提高國產芯片自給率，部分項目反而會面臨巨大風險。

　　全球硅晶圓缺貨嚴重，已成為制造業產能瓶頸。目前我國半導體設備和材料占全球市場不足1%，嚴重制約著國產芯片產業的自給自足和健康發展。據WSTS估計，未來幾年內半導體市場將呈現回暖趨勢，對主流的300mm硅片需求大增，將導致全球6大300mm硅片制造商的產能面臨滿載，全球硅晶圓片出現供不應求，部分小型的晶圓制造廠恐因無法獲得足夠硅片被迫減產。

　　制造工藝相對落后，技術差距依然存在。晶圓代工方面，我國最先進的工藝與國際主流工藝相差近三代。中芯國際目前仍然停留在28納米PoliSiON工藝。存儲器制造方面，武漢新芯僅實現32層3DNAND閃存芯片試產，但今年三星第四代64層3DNAND芯片量產后，將對美光、東芝及武漢新芯等同業競爭者帶來巨大壓力。

　　產業資本支出總體偏少，技術研發仍需大量資金。一是我國集成電路整體資本支出偏低。我國2016年集成電路全產業資本支出為636.2億美元，僅占全球的9%，未達到英特爾、臺積電、三星等芯片巨頭的企業投資。二是資金偏向基礎設施建設，技術研發仍需持續投入。雖然各地基金投資積極性高漲，但是部分基金和資本更關注土地、廠房、設備等固定資產投資，新技術研發仍有大量資金缺口。

　　制造業快速發展，人才匱乏短板依然凸顯。根據工業和信息化部軟件與集成電路促進中心數據顯示，我國集成電路產業需要的人員規模為70萬，而目前從業人員不足30萬人，面臨大量人才缺口。人才匱乏主要體現在兩方面：一方面是帶領技術研發的“將軍人才”稀缺，技術瓶頸短期難以迅速突破；另一方面，具備經驗的操作人員和設備維護人員數量存在更大缺口，直接影響生產線正常運行或產品的良率。

　　升級發展刻不容緩

　　加強技術自主研發，實現核心技術突破。一是加強邏輯代工工藝研發，盡早突破1X納米工藝節點。二是盡快突破多層3D存儲芯片制造工藝，向64層主流工藝靠攏。三是發展MEMS制造工藝，圍繞超越摩爾定律加大技術布局力度。

　　構建面向生態建設的產業投資發展思路。一是順應人工智能、物聯網等新興應用領域需求，從國家戰略層面整體推進，面向重點應用領域投資，布局含芯片、軟件、整機、信息服務等在內的整體產業生態體系。二是在“中國制造2025”、人工智能、智能硬件等重大工作的推進落實過程中，同步考慮對重點芯片產品及整機系統的支持。

　　推動產業上下游間深化協作。一是推動芯片設計企業面向系統級解決方案需求，以自研、并購、合作等多種方式彌補技術短板，構建整體技術能力。二是推動設計企業、制造企業、封測企業間的合作，加快先進制造工藝和先進封裝工藝的研發突破和規模商用，擺脫“兩頭在外”的困擾。（中國信息通信研究院信息化與工業化融合研究所 李策）