半導體材料市場信息的咨詢公司TECHCET預計2024年半導體CMP耗材將增長6%。金屬（Co、Mo、Ru）的 CMP 耗材呈現(xiàn)出迄今為止最大的增長率，在未來 5 年內增長 94%。多晶硅和氧化物 CMP 耗材也有望實現(xiàn)健康增長。

對于漿料領域，富士電子材料（FFEM）由于在銅漿料領域的強勢地位（占據該領域的多數份額），目前占據著最高的市場份額，為31%。Entegris的市場份額位居第二，這主要因為其收購了Sinmat、Chemetal Precision Microchemicals（原巴斯夫）和 CMC。在拋光墊領域，杜邦公司仍然是主要供應商，占據超過50%的市場份額。