中南大學(xué)馬莉團(tuán)隊(duì):金剛石芯片級(jí)散熱新突破!
關(guān)鍵詞 金剛石芯片 , 散熱|2025-08-13 14:32:54|來源 超硬協(xié)會(huì)
摘要 近日,中南大學(xué)馬莉團(tuán)隊(duì),提出了一種結(jié)合控制界面層厚度的界面設(shè)計(jì)策略,以達(dá)到同時(shí)提高金剛石/Cu復(fù)合材料的傳熱能力、熱膨脹匹配性和熱穩(wěn)定性的目的。結(jié)果表明,當(dāng)濺射時(shí)間為45min時(shí),...
近日,中南大學(xué)馬莉團(tuán)隊(duì),提出了一種結(jié)合控制界面層厚度的界面設(shè)計(jì)策略,以達(dá)到同時(shí)提高金剛石/Cu復(fù)合材料的傳熱能力、熱膨脹匹配性和熱穩(wěn)定性的目的。結(jié)果表明,當(dāng)濺射時(shí)間為45 min時(shí),所設(shè)計(jì)的金剛石/Cu復(fù)合材料具有優(yōu)良的TC(743 W/m·K )、低的CTE和較快的熱響應(yīng),在大氣環(huán)境中經(jīng)過100次熱循環(huán)后,復(fù)合材料的熱擴(kuò)散系數(shù)僅下降了20.7%,仍保持較高的熱擴(kuò)散系數(shù),達(dá)到244.9mm2/s,證實(shí)了WC-(Zr,W)C多級(jí)界面層的引入有利于提高金剛石與基體的界面結(jié)合強(qiáng)度和聲子匹配,此外,金剛石/銅復(fù)合材料在熱沖擊后具有均勻分布的金剛石顆粒、較高的相對(duì)密度和孤立的孔隙,保證了其優(yōu)異的傳熱性能,這不僅解決了金剛石/銅復(fù)合材料的工程應(yīng)用難題,闡明了其強(qiáng)化機(jī)理的深入理解,而且為熱管理復(fù)合材料的界面層設(shè)計(jì)提供了新的視角。

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