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隨著電子器件不斷向小型化、高功率方向發(fā)展，芯片和功率模塊的散熱問題日益突出。高導(dǎo)熱封裝材料成為電子產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵瓶頸之一。在眾多候選材料中，金剛石/鋁（diamond/Al...
如今，電子產(chǎn)品的高度集成化與小型化，使得芯片容易過熱，這成為電子產(chǎn)品的“隱形殺手”。同時(shí)，芯片面臨嚴(yán)峻的散熱挑戰(zhàn)...
近日，中南大學(xué)馬莉團(tuán)隊(duì)，提出了一種結(jié)合控制界面層厚度的界面設(shè)計(jì)策略，以達(dá)到同時(shí)提高金剛石/Cu復(fù)合材料的傳熱能力、熱膨脹匹配性和熱穩(wěn)定性的目的。結(jié)果表明，當(dāng)濺射時(shí)間為4...
為推動(dòng)金剛石類散熱封裝材料與器件的技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用，7月25日，由許昌市工業(yè)和信息化局、科技局、許昌市投資集團(tuán)...
國機(jī)精工7月22日在互動(dòng)平臺(tái)回答投資者提問時(shí)表示，金剛石散熱領(lǐng)域的商業(yè)化應(yīng)用是公司重點(diǎn)發(fā)展的方向之一，包括金剛石散熱片和金剛石銅等產(chǎn)品。公司看好包括散熱、光學(xué)窗口等在內(nèi)...
在先進(jìn)制程趨于物理極限、芯片封裝邁向三維集成的背景下，熱管理已成為限制高性能計(jì)算系統(tǒng)性能釋放的關(guān)鍵瓶頸。近年來，...
金融界2025年7月12日消息，國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，韶關(guān)辰銳研磨材料有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“一種加強(qiáng)散熱的千頁輪及其生產(chǎn)方法”的專利，公開號(hào)CN120287223A，...
憑借超高熱導(dǎo)率，金剛石成為突破高頻大功率芯片散熱瓶頸的關(guān)鍵材料——將芯片直接鍵合到金剛石襯底上，能顯著降低近結(jié)熱...
7月1日，國機(jī)精工在互動(dòng)平臺(tái)稱，公司在MPCVD合成金剛石方向上持續(xù)布局，在金剛石散熱片、光學(xué)窗口片等方面取得了諸多研究成果，并實(shí)現(xiàn)了小批量銷售。
在高性能計(jì)算、大功率通信器件及3D封裝持續(xù)演進(jìn)的背景下，熱管理已成為限制芯片進(jìn)一步提速的核心技術(shù)瓶頸。尤其是碳化...
Coherent發(fā)布新型金剛石-碳化硅（diamond-SiC）復(fù)合材料，其各向同性導(dǎo)熱系數(shù)超800W/m·K，是銅的兩倍，且熱膨脹系數(shù)與硅高度匹配，可直接集成于半導(dǎo)體...
國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，化合積電（廈門）半導(dǎo)體科技有限公司取得一項(xiàng)名為“具有散熱和檢測功能的金剛石基體及金剛石設(shè)備”的專利，授權(quán)公告號(hào)CN222512062U，申請(qǐng)日期...
在追求更高功率密度和更優(yōu)性能的電子器件領(lǐng)域，GaN（氮化鎵）器件因其卓越的性能而備受矚目。然而，隨著功率密度的不斷提升，器件內(nèi)部的熱積累問題日益嚴(yán)重，成為制約其發(fā)展的主...
金融界2024年12月25日消息，國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，白鴿磨料磨具有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“一種堆積空心玻璃微珠造孔劑及其制備方法和應(yīng)用”的專利，公開號(hào)CN119175...
隨著半導(dǎo)體芯片的系統(tǒng)集成向更高密度、更多功能、更大功率和智能化的方向發(fā)展，芯片內(nèi)部高性能高功率處理區(qū)域中單位面積的發(fā)熱量也不斷增加。通常，將芯片內(nèi)的高性能高功率處理區(qū)域...
金融界2024年12月13日消息，國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，東莞市金利威磨料磨具有限公司取得一項(xiàng)名為“一種輔助散熱裝置”的專利，授權(quán)公告號(hào)CN222134353U，申請(qǐng)日...
12月3日，華為公布一項(xiàng)名為“一種半導(dǎo)體器件及其制作方法、集成電路、電子設(shè)備”的專利，其中涉及到金剛石散熱。散熱...
近幾十年來，電子工業(yè)的發(fā)展推動(dòng)了電子元件的集成和小型化，高性能電子器件的快速發(fā)展使得高效散熱成為關(guān)鍵問題。金剛石復(fù)合材料作為下一代散熱器和電子包裝材料的候選，備受關(guān)注。...
在集成電路這一國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)中，中美科技競爭日益激烈。隨著電子器件性能的飛速提升，如何高效傳導(dǎo)集成電路芯片（...
獲悉，美國商務(wù)部給予了一家初創(chuàng)公司AkashSystems6820萬美元的資助，其中1820萬美元的直接資助和5000萬美元的聯(lián)邦和州稅收抵免。雖然這還不是一份能為該公...
3月28日，中國超硬材料網(wǎng)市場總監(jiān)劉小雨、市場經(jīng)理高峰一行走...
公元1278年，此時(shí)的南宋就如零丁洋里的一片到處漏水的孤舟，...
2023年9月20日，時(shí)隔四年，期待已久的第六屆磨料磨具磨削展覽會(huì)在鄭州國際會(huì)展中心隆重開幕。本次展覽會(huì)由中國機(jī)械工業(yè)集團(tuán)有限公司、國機(jī)精工股份有限公司、中國機(jī)械國際合作股份有限公司聯(lián)合主辦。旨在推動(dòng)中國磨料磨具行業(yè)的快速發(fā)展，加強(qiáng)國內(nèi)外企業(yè)的交流與合作。
1963年，我國成功研制出第一顆人造金剛石，經(jīng)過幾代人的拼搏奮斗，實(shí)現(xiàn)了從無到有、從小到大、從弱到強(qiáng)的華麗蝶變。人造金剛石及其制品在我國航空航天、國防軍工、機(jī)床機(jī)械等領(lǐng)域發(fā)揮著愈發(fā)重要的作用。不僅如此，隨著金剛石技術(shù)的選代，金剛石民用領(lǐng)域—培育鉆石迎來了自己的大爆發(fā)，中國占據(jù)了世界培育鉆石產(chǎn)量的80%以上，近幾年在國際上產(chǎn)生了巨大影響力。
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