天眼查APP顯示，近日，杭州中為光電技術(shù)有限公司,浙江晶盛機(jī)電股份有限公司,浙江晶瑞電子材料有限公司申請(qǐng)的“晶圓拋光研磨下片緩存裝置及下片方法”專利獲授權(quán)。摘要顯示，本申請(qǐng)公開了一種晶圓拋光研磨下片緩存裝置及下片方法，涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域，晶圓拋光研磨下片緩存裝置包括水槽、多個(gè)固定支架和多個(gè)運(yùn)動(dòng)支架。水槽頂部開口且四周和底部封閉。固定支架固定于水槽底部并沿著水槽底部間隔設(shè)置，每個(gè)固定支架能夠容納至少一片晶圓。運(yùn)動(dòng)支架和固定支架交替設(shè)置，且每個(gè)運(yùn)動(dòng)支架能夠容納至少一片晶圓；運(yùn)動(dòng)支架沿水槽高度方向可升降設(shè)置。當(dāng)需要放置晶圓時(shí)，運(yùn)動(dòng)支架上升，對(duì)應(yīng)晶圓能夠同時(shí)放置于運(yùn)動(dòng)支架和固定支架上，且運(yùn)動(dòng)支架和固定支架上的晶圓相互平行。通過(guò)上述設(shè)置，本申請(qǐng)實(shí)現(xiàn)了單次放置多片晶圓進(jìn)行緩存的技術(shù)效果，提高了下片效率的同時(shí)也減少了機(jī)械手的占用時(shí)間。