申請號: 201410842346.6
       申請日: 2014.12.30
       國家/省市: 中國河北(13)
       公開號: 104493988A
       公開日: 2015.04.08
       主分類號: B28D 5/04(2006.01)
       分類號: B28D 5/04(2006.01); B28D 7/00(2006.01); B04B 13/00(2006.01)
       申請人: 晶偉電子材料有限公司

       發明人: 荊新杰; 范玉紅; 李佩劍; 范同康; 李文輝; 樊入濤; 周為貞; 白計強
       代理人: 王文慶
       代理機構: 13124
       申請人地址: 河北省廊坊市三河市燕郊鎮高新區迎賓北路748號晶龍集團工業園區

       摘要： 本發明公開了一種用于硅片切割的高粘度砂漿切割工藝，屬于太陽能電池硅片切割技術領域。包括下述步驟：a、采用切削液與綠碳化硅沙粒配制成砂漿并不斷攪拌以防止沉淀；b、將上述砂漿經離心式分離機分離出高密度砂漿和低密度砂漿；分離出的上述高密度砂漿和上述低密度砂漿不斷攪拌以防止沉淀；c、將上述高密度砂漿送至切割縫內參與切割，用于單晶切削；將上述低密度砂漿用于噴沖已切割后的刀口中的切屑，從而解決粘黏現象；d、將步驟c中使用過的高密度砂漿和低密度砂漿回收到一起，再次送入離心式分離機重復使用。本發明能夠在硅片切割中使用高粘度砂漿，從而提升硅片切割能力、提高產品成品率及工作效率。

       主權利要求 1.一種用于硅片切割的高粘度砂漿切割工藝，其特征在于：包括下述步驟：a、采用粘度60-65mPa.s的切削液與綠碳化硅沙粒配制成密度為1.48±0.02g/cm3，粘度為150±10mPa.s的砂漿并不斷攪拌以防止沉淀；b、將上述砂漿經離心螺旋式分離機分離出高密度砂漿和低密度砂漿，并攪拌以防止沉淀；其中，高密度砂漿為密度為1.68g/cm3，粘度為280±10mPa.s，低密度砂漿為密度為1.35g/cm3，粘度為100±10mPa.s；c、將步驟b中分離出的高密度砂漿送至砂漿噴管，再通過砂漿噴管噴至用于切割的鋼線線網上，用于硅棒切割；d、在鋼線線網下方與硅棒相應的位置處設置有浸泡槽，已切割部分的硅棒位于浸泡槽的槽體內，所述的浸泡槽包括上端為開口端的方形槽體，在方形槽體的底部設有入流管；將步驟b中分離出的低密度砂漿通過砂漿泵輸出至方形槽體底部設有的入流管；低密度砂漿從浸泡槽的上口溢出，用于浸泡和沖洗硅片間的碳化硅、切屑及砂漿殘留；d、將步驟c中使用過的高密度砂漿和低密度砂漿回收到一起，再次送入離心式分離機重復使用。