憑借被稱為“超常思維”的創(chuàng)新理念，日本ROHM(羅姆)在元器件領域的革新總會給業(yè)界帶來新的驚喜。在日本CEATEC展會羅姆的展臺上，羅姆展示的IC、分立半導體、光學半導體、電子部件、模塊等廣泛產(chǎn)品線體現(xiàn)了非常多的創(chuàng)新。
　　碳化硅產(chǎn)品實現(xiàn)性能提升
　　在羅姆展示的產(chǎn)品中最為搶眼的無疑是低功耗肖特基勢壘二極管(SBD)“SCS110A系列”、MOSFET以及IPM(智能功率模塊)。它們采用了 SiC(碳化硅)材料，SiC因低功耗、高耐壓等特性有望成為下一代功率元件材料。羅姆半導體(上海)有限公司管理部宣傳企劃課經(jīng)理植田耕史介紹，與傳統(tǒng)硅材料相比，SiC材料的優(yōu)勢主要表現(xiàn)在兩方面：一是導通電阻低，約是硅的1/5，二是在250攝氏度的高溫環(huán)境下也可正常工作，因此可以廣泛應用于電動汽車/混合動力車中進行電源轉(zhuǎn)換的變壓器、轉(zhuǎn)換器、PFC電路(功率因數(shù)校正電路)以及太陽能發(fā)電等其他領域。而羅姆的SiC-SBD與其他公司相比，在正向電壓和動作時阻抗等性能上實現(xiàn)了較大的提升。
　　植田耕史還告訴記者，羅姆去年收購了SiC晶圓供應商德國的 SiCrystal公司，SiC的前期和后期工序分別由羅姆日本和泰國的分公司來做，這樣，羅姆確立了SiC器件一條龍的生產(chǎn)體系。羅姆將SiC元件技術視為下一代半導體業(yè)務的核心技術之一，今后將繼續(xù)推進SBD耐壓特性，并強化大電流產(chǎn)品陣容。此外，羅姆還將強化功率器件領域，加快MOSFET和IPM 等SiC相關產(chǎn)品的量產(chǎn)步伐。
　　LED產(chǎn)品實現(xiàn)最小最薄
　　羅姆自1973年以來開始生產(chǎn)和銷售LED，在超小型LED方面一直領先世界。此次羅姆展示了世界上最小、最薄的貼片LEDPICOLED-mini系列。它通過羅姆獨特的高亮度元件技術和超精密加工技術，實現(xiàn)了LED貼片以及封裝的超小型、超薄型化，將安裝面積減少了70%。
　　除超小型貼片LED的PICOLED-mini系列外，羅姆還展示了用于LED照明的1W和3W高功率LED“SSML系列”以及用于電視機背光的中功率LED“PSML系列”產(chǎn)品。植田耕史介紹，1W的樣品已經(jīng)推出，3W的產(chǎn)品正在開發(fā)，將在不久后推出。
　　此外，羅姆還拓展多元化市場，推出了該公司第一款LED照明產(chǎn)品。此產(chǎn)品采用立體設計技術，已申請專利。羅姆株式會社中國營業(yè)本部葛天依介紹，其優(yōu)點主要有三：一是光照度廣，一般的照明產(chǎn)品光擴散的角度是140度，而羅姆的產(chǎn)品能達到220度；二是更節(jié)能，6W燈泡亮度與普通的80W日光燈相當；三是壽命更長，可達4萬個小時。目前全球只有羅姆和歐司朗開發(fā)了這類產(chǎn)品，其平均售價大約為3000日元。
　　而羅姆還展示了適用于手機和數(shù)碼相機等設備、進行無接觸動作檢測的單芯片光學式接近/照度傳感器IC“BH1771GLC”。葛天依還告訴記者，針對日本在3D電視走在前列的現(xiàn)狀，羅姆還開發(fā)了應用于3D眼鏡的驅(qū)動IC。