10月24日從科技部獲悉，近日，863計劃先進制造技術(shù)領域“大尺寸SiC材料與器件的制造設備與工藝技術(shù)研究”課題通過了技術(shù)驗收。

　　通常，國際上把碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等寬禁帶半導體材料稱之為第三代半導體材料。其在禁帶寬度、擊穿場強、電子飽和漂移速度、熱導率等綜合物理特性上具有更加突出的綜合優(yōu)勢，特別在抗高電壓、高溫等方面性能尤為明顯，由于第三代半導體材料的制造裝備對設備真空度、高溫加熱性能、溫度控制精度以及高性能溫場分布、設備可靠性等直接影響SiC單晶襯底質(zhì)量和成品率的關(guān)鍵技術(shù)有很高的要求，長期以來制約著我國第三代半導體材料的規(guī)模化、產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。

　　在國家863計劃的支持下，由新疆天科合達藍光半導體有限公司牽頭，中科院物理研究所、半導體研究所、浙江大學等單位共同參與的研發(fā)團隊成功研制了滿足高壓SiC電力電子器件制造所需的4-6英寸SiC單晶生長爐關(guān)鍵裝備，形成了我國具有自主知識產(chǎn)權(quán)的4-6英寸SiC單晶生長爐關(guān)鍵裝備體系。所研制的4-6英寸通用型SiC單晶爐，實現(xiàn)了“零微管”（微管密度<1個/cm2）4英寸SiC單晶襯底和低缺陷密度的6英寸SiC單晶襯底的制備技術(shù)，掌握了相關(guān)外延工藝技術(shù)，生長出12μm、17μm、35μm、100μm等不同厚度的SiC外延晶片，并制備了1200V、1700V、3300V、8000V碳化硅二極管系列產(chǎn)品。已在市場上批量推廣使用。

　　滿足高壓電力電子器件制造所需的4-6英寸通用型SiC單晶生長爐及其配套生長工藝的成功研發(fā)，有效促進了碳化硅襯底、外延、器件等制造技術(shù)的進步，提高了國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈的整體設計能力和制造水平，對推動第三代半導體材料、器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展，降低產(chǎn)業(yè)鏈成本，提升我國寬禁帶半導體產(chǎn)業(yè)的核心國際競爭力具有重要的現(xiàn)實意義。

　　國金證券(,診股)認為，受下游半導體行業(yè)迅速發(fā)展和國內(nèi)政策支持雙重推動，與半導體產(chǎn)業(yè)相關(guān)的電子化學品材料國產(chǎn)化進程迅速加快；我們認為隨著試劑純化和運輸技術(shù)的不斷突破，濕電子化學品在短期內(nèi)放量比較確定，建議重點關(guān)注國內(nèi)龍頭晶瑞股份(,診股)，江化微(,診股)；靶材是目前國內(nèi)半導體材料最先打入半導體核心產(chǎn)業(yè)鏈的子行業(yè)，建議重點關(guān)注國內(nèi)靶材龍頭江豐電子(,診股)；大尺寸硅片也是未來方面比較確定的一個領域，建議關(guān)注已經(jīng)處于試產(chǎn)認證階段先鋒公司的上海新陽(,診股)。此外，在光刻膠、CMP拋光墊領域，南大光電(,診股)、鼎龍股份(,診股)等有望率先技術(shù)突破，早日實現(xiàn)進口替代。