芯片缺貨現(xiàn)象正在影響眾多硬件產(chǎn)品的生產(chǎn)，大到汽車，電腦、服務(wù)器，小到每個充電器，甚至藍牙耳機。

相比消費電子行業(yè)，汽車與工業(yè)電子在芯片出貨量中占比不大，數(shù)量、型號固定，對生產(chǎn)工藝要求不高，成交量和價格都比較穩(wěn)定，通常并不容易出現(xiàn)缺貨現(xiàn)象。但自去年12月初以來，大眾汽車因芯片供應(yīng)不足造成短期停產(chǎn)，引發(fā)外界廣泛關(guān)注。盡管市場各方回應(yīng)稱“缺芯”不是普遍現(xiàn)象，但有車企承認，特定汽車電子元件芯片斷供，將導(dǎo)致一些汽車生產(chǎn)面臨中斷。

安森美半導(dǎo)體公司戰(zhàn)略、營銷及方案工程高級副總裁David Somo告訴界面新聞記者，其內(nèi)部制造網(wǎng)絡(luò)2020年前三季度的產(chǎn)能利用率大概在70%左右。目前安森美正擴大產(chǎn)能，以滿足不斷增長的客戶需求。安森美是全球排名前十的模擬半導(dǎo)體公司，其產(chǎn)品主要應(yīng)用在汽車電子、通信、工業(yè)等領(lǐng)域。

突然增長的需求，可能是導(dǎo)致汽車芯片缺貨的原因之一。

“從全行業(yè)來看，訂單生產(chǎn)的前導(dǎo)時間問題是一個挑戰(zhàn)。”David Somo表示，“有的時候（生產(chǎn)）難以跟上客戶需求的增長，比如從前端的制造到后端的封測，整個生產(chǎn)周期大約需要10周左右。如果出現(xiàn)需求激增，會導(dǎo)致工廠的訂單積壓，使得新的生產(chǎn)周轉(zhuǎn)時間進一步延長。”

TrendForce集邦咨詢提供的數(shù)據(jù)顯示，隨著全球消費市場需求逐漸回溫，2020年第四季度，各大車廠與產(chǎn)業(yè)鏈回補庫存，進而帶動車用半導(dǎo)體需求上揚，預(yù)計2020年全球車用芯片產(chǎn)值可達186.7億美元，2021年產(chǎn)值將達到210億美元，年增長12.5%，2021年全球汽車出貨量有望達8350萬輛。

除汽車產(chǎn)業(yè)外，PC、平板電腦等消費電子的產(chǎn)品需求也在疫情緩和后迅速復(fù)蘇。市場調(diào)研機構(gòu)IDC稱，2020年中國PC市場將增長10.7%，這也是該市場連續(xù)8年負增長之后首次回正。不過，IDC同期警告稱，依然存在諸多不確定因素，如疫情控制、配件缺貨等。

以消費電子中最受游戲玩家關(guān)注的顯卡為例，核心GPU廠商正經(jīng)歷“幸福的煩惱”。英偉達在發(fā)布新一代GPU過后三個月，顯卡供應(yīng)量遲遲未能滿足需求，造成玩家搶購局面，商家待價而沽的消息不時充斥市場。英偉達CEO黃仁勛預(yù)計，顯卡缺貨問題將在今年一季度得到緩解。

芯謀研究的首席分析師顧文軍則指出，雖然整個消費電子產(chǎn)品的出貨量沒有增加太多，但是單個電子產(chǎn)品的芯片量有所增加，造成需求增長。以5G手機為例，在電源管理芯片、射頻器件等用量上，5G手機是4G的2-3倍。

此外，手機終端廠商囤貨、部分企業(yè)搶產(chǎn)能，疊加疫情導(dǎo)致的供給制約，共同造成芯片缺貨現(xiàn)象。不僅華為一度在芯片市場上大規(guī)模掃貨，小米、OPPO、vivo等國內(nèi)廠商為爭奪華為空出的市場份額，亦開始大量囤貨。

但更核心的原因集中在晶圓制造環(huán)節(jié)上。在圓形硅片上刻蝕出集成電路后的晶圓，經(jīng)封裝后可被切割成數(shù)百個芯片。當下，用于生產(chǎn)八寸晶圓的MCU、顯示驅(qū)動芯片、電源管理芯片、AP（應(yīng)用處理器）、鏡頭芯片紛紛缺貨，帶動了上游的漲價。

臺積電、三星、中芯國際等都擁有晶圓制造廠。有消息稱，臺積電已經(jīng)取消了針對大客戶的優(yōu)惠，今后購買晶圓將不再享受任何折扣，相當于變相漲價。另一大代工廠聯(lián)電在調(diào)漲八寸晶圓芯片代工價格后，1月5日又證實，近期將調(diào)升12寸晶圓代工報價。這也意味著，這一波晶圓代工漲價潮正從八寸蔓延至12寸產(chǎn)線。

David Somo表示，當前整個半導(dǎo)體行業(yè)都依賴于供應(yīng)商增產(chǎn)，但前期產(chǎn)能不足，影響了對下游的供應(yīng)。“只有他們的原料供應(yīng)量增加，恢復(fù)生產(chǎn)，才能使我們有更好的條件去滿足客戶的需求。”

面對全球市場需求的暴增，半導(dǎo)體供應(yīng)商也在加大投資擴產(chǎn)。《日本經(jīng)濟新聞》預(yù)計，2020年三星電子、臺積電、英特爾三大巨頭的合計設(shè)備投資額同比增加13％。不過，雖然各晶圓廠商都采取增產(chǎn)措施，但考慮到半導(dǎo)體元器件從投入材料到完成產(chǎn)品需要3個月以上，短期內(nèi)難以增加產(chǎn)量。