美國《芯片和科學法案》對美國芯片行業給予超過520億美元（約合3512億元人民幣）的補貼，用于鼓勵在半導體芯片制造，其中還包括價值約24億美元的芯片工廠的投資稅收抵免，以及支持對芯片領域的持續研究。此前韓國采取一系列強有力的激勵措施，希望在未來五年鼓勵大約2600億美元的芯片投資；日本正在投入約60億美元，以期在這個十年末將國內芯片收入增加一倍。

根據Boston Consulting數據，在芯片設計領域，美國占據全球市場份額的70%，而對比之下，2020年美國半導體制造業領域的市場份額僅為12%，較1990年的37%下降了25%，嚴重依賴海外晶圓代工廠的制造能力。美國半導體協會（SIA）會長John Neuffer認為，這種下降主要是全球競爭對手的政府提供了大量制造激勵措施，使美國在吸引新的半導體制造設施或晶圓廠建設方面處于競爭劣勢所致。機構人士分析指出，在晶圓廠產能投建中，投資占比最大的是設備購置，約占80%左右，國內晶圓廠持續擴產將極大促進半導體設備需求。目前，國內廠商已在刻蝕設備、薄膜沉積設備、CMP設備、清洗設備等領域實現28nm及以上制程方面相繼取得突破，未來有望持續受益于國內晶圓廠擴產所帶來的需求增加以及設備本土化進程。

據財聯社主題庫顯示，相關上市公司中：

勁拓股份半導體熱工設備主要是用于芯片的先進封裝制造等生產環節的熱處理設備，半導體芯片封裝爐及Wafer Bumping焊接設備等半導體熱工設備的應用領域涵蓋Chiplet領域的Bumping回流等封裝工藝環節。

精測電子表示，目前在半導體前道檢測方面成就顯著，研發的膜厚/OCD量測設備、電子束量測設備基本填補了國內空白，產品已進入廣州粵芯、長江存儲、中芯國際等知名半導體廠商。