近期華為、蘋果雙雙發布新機，讓市場對低迷已久的智能手機賽道重新點燃了熱情。作為智能手機的核心器件，芯片一直是產業鏈關注的重點。

全球市場研究機構Counterpoint Research近日發布了2023年第二季度全球智能手機AP（應用處理器）市場報告，可一窺市場變化。報告顯示，2023年第二季度全球智能手機AP/SoC芯片組出貨量同比下降39%。

不難發現，下游需求減少的影響猶在。

分廠商來看，聯發科以30%份額排名第一，高通以29%份額排名前二，蘋果以19%份額排名第三，紫光展銳以15%份額排名第四，三星則以7%份額排名第五。

21世紀經濟報道記者注意到，與2023年第一季度相比，聯發科、蘋果的市場份額有所下滑，高通微增，紫光展銳增長明顯、接近翻番。

（圖片來源于Counterpoint research）

從出貨量角度，Counterpoint Research表示，排名前五家廠商中，僅蘋果2023年第二季度AP/SoC出貨量出現下滑，另外四家均有所增長。

其中，聯發科的增長，主要是由于庫存水平下降以及入門級5G智能手機市場競爭加劇，中低端市場新智能手機的推出增加了天璣6000和天璣7000系列的出貨量；高通的增長，主要得益于三星Flip和Fold系列折疊手機的推出，以及高通更新的驍龍7 Gen 1、6 Gen 1、4 Gen 1系列產品線的助推。

值得注意的是，紫光展銳是本年度環比增長最快的芯片企業。這是自2021年第三季度市場份額超越三星后，紫光展銳連續第8個季度躍居第四，本季度的市占率突破了歷史最高值11%，創造了新的紀錄。

據Counterpoint Research分析，2023年第二季度紫光展銳出貨量實現了快速增長，主要得益于其在100-150美元價格區間的4G智能手機市場中獲得了一定份額。2023年下半年，隨著入門級5G智能手機在拉丁美洲、東南亞、中東非和歐洲等地區的滲透率提高，預計紫光展銳也將在這些地區獲得一部分市場份額。

據了解，展銳5G已經全球出貨，出貨100+ 5G終端。手機領域已被中興、努比亞、中國電信、海信等品牌手機采用，并在海外銷售。物聯網領域，搭載展銳5G芯片的物聯網模組、CPE等產品已通過CE、GCF、FCC等多類海外認證，實現全球成熟量產出貨。

據21世紀經濟報道記者此前梳理，今年上半年，A股芯片企業業績大面積下滑或虧損，但環比來看，二季度出現改善，不少企業反映二季度市場需求相較于一季度有好轉跡象。

從上游中芯國際和華虹半導體兩大晶圓巨頭來看，二季度環比也有了明顯的回升。芯片設計企業全志科技、立昂微、卓勝微、晶晨股份等第二季度營業收入環比實現較大增長。

市場人士普遍認為，當下已在行業底部或接近底部。結合Gartner、Techinsights等機構的中長期預測，預計受新能源汽車、大數據以及人工智能等產業的快速發展驅動，半導體產業將自2024年恢復快速增長、進入周期性上升通道。